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- 型号： FW-22-05-G-D-350-160
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-05-G-D-350-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-05-G-D-350-160价格参考。SAMTECFW-22-05-G-D-350-160封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-22-05-G-D-350-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-05-G-D-350-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-22-05-G-D-350-160 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：高密度、中短距（350µm触点间距，160µm堆叠高度）的紧凑型电子系统内主板与子板、模块与载板之间的垂直互连。常见于通信设备（如5G小基站基带板与射频模块间互连）、工业控制（PLC扩展模块堆叠）、医疗成像设备（多层PCB信号采集板级互联）、测试测量仪器（模块化I/O卡与主控板对接）以及边缘AI计算模组（如AI加速卡与载板间的高速低串扰连接）。该型号采用镀金接触件与耐高温LCP绝缘体，支持差分对布线设计，具备良好信号完整性（适用于高达数Gbps速率的SerDes链路），并满足抗振动、多次插拔（≥500次）及RoHS/无卤要求，适合空间受限但需可靠、可维护板级堆叠的场景。
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