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型号： FW-22-04-G-D-350-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-04-G-D-350-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-04-G-D-350-075价格参考。SAMTECFW-22-04-G-D-350-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-22-04-G-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-04-G-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-22-04-G-D-350-075 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其关键参数包括：22位（2×11双排）、0.050"（1.27 mm）间距、3.50 mm堆叠高度（含0.75 mm PCB延伸公差），带金镀层与直插式（Gull Wing）表面贴装端子。

该连接器典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的场景：  
• 工业控制领域——用于可编程逻辑控制器（PLC）模块间高速背板互连或I/O扩展卡堆叠；  
• 通信设备——在小型基站、光模块转接板或5G边缘计算单元中实现主板与载板间的稳定垂直互连；  
• 医疗电子——如便携式超声设备、内窥镜主机内部多层PCB堆叠，满足EMI抑制与长期插拔可靠性需求；  
• 测试测量仪器——在高通道数数据采集系统中，支持多块功能子板（如ADC、FPGA、电源管理）的模块化堆叠与快速更换；  
• 航空航天与车载电子——凭借宽温特性（-55°C ~ +125°C）及抗振动结构，适用于机载航电模块或ADAS域控制器的板级集成。

其0.75 mm公差设计兼容PCB翘曲与装配偏差，350 µin金厚保障高频信号（支持高达16 Gbps PCIe Gen4等应用）传输稳定性，广泛服务于需要高密度、可维护性与长期可靠性的嵌入式系统。

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