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型号： FW-22-04-G-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-04-G-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-04-G-D-250-075价格参考。SAMTECFW-22-04-G-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-22-04-G-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-04-G-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-22-04-G-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：2排、22位（即2×11），0.50 mm（250 mil）行距 × 0.75 mm（75 mil）列距，镀金触点，直插式（G = Gold, D = Dual Row, Through-Hole），带接地屏蔽设计（部分变体支持EMI抑制）。

该型号典型应用于对空间、信号完整性及机械稳定性要求严苛的紧凑型电子系统中，例如：  
- 高速通信模块（如5G小基站基带板与射频板间的互连）；  
- 工业控制设备中的多层载板堆叠（如CPU主控板与FPGA扩展板、I/O子板之间的垂直/夹层连接）；  
- 医疗成像设备（如便携式超声或内窥镜主机内部高密度信号传输）；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块（需满足抗振、宽温及高可靠性要求）。  

其0.50 mm细间距与优化的端子结构支持高达1–2 Gbps的差分信号传输（配合合理PCB布局），并具备良好的插拔寿命（≥500次）和共面性容差，适合自动化SMT贴装与回流焊工艺。适用于需要稳定垂直堆叠、有限Z轴高度（典型总高约6–8 mm）、且兼顾高频性能与长期可靠性的嵌入式板级互连场景。

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