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  • 型号: FW-22-04-G-D-200-127
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-04-G-D-200-127由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-04-G-D-200-127价格参考。SAMTECFW-22-04-G-D-200-127封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-22-04-G-D-200-127参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-22-04-G-D-200-127 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-22-04-G-D-200-127 是一款高密度、双排、直插式板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括:22位(2×11)、0.050"(1.27 mm)间距、带接地屏蔽结构(G表示Ground Plane)、镀金接触面、2.00 mm堆叠高度(即板间垂直间距),适用于精密紧凑的PCB互连。

该型号典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的电子系统中,例如:  
- 高速通信设备(如5G小基站基带板与射频板间的互连);  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的垂直堆叠连接;  
- 医疗成像设备(如便携式超声模块)内多层PCB的紧凑叠接;  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块,利用其抗振性与EMI抑制能力(得益于内置接地平面);  
- 测试测量仪器(如模块化PXIe子系统)中需频繁插拔、高插拔寿命(≥500次)的板级接口。

FW-22-04-G-D-200-127 支持高速信号传输(可达数Gbps),具备优异的阻抗控制与串扰抑制性能,适合LVDS、USB 2.0等中速差分应用。其无铅、符合RoHS标准,适用于回流焊工艺,广泛用于需要高可靠性、小体积和可维护性设计的嵌入式系统中。
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