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型号： FW-22-04-F-D-600-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-04-F-D-600-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-04-F-D-600-075-ES价格参考。SAMTECFW-22-04-F-D-600-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-22-04-F-D-600-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-04-F-D-600-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-22-04-F-D-600-075-ES 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.75mm超薄堆叠高度与2.54mm间距设计，支持双面PCB垂直互连。  
- 高速数字信号传输：该型号支持差分对布局（需配合对应叠接器），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组中主控板与扩展板间的中低速数据/电源混合连接（非高频射频应用）。  
- 可插拔模块化架构：用于需频繁拆装的测试治具、原型开发平台或现场可更换单元（LRU），其直插式（F-type，无焊尾）与带锁扣（ES后缀表示Enhanced Secure锁扣结构）设计保障插拔可靠性和抗振动性能。  
- 电源+信号一体化互连：通过合理选配接触件，可在同一连接器中集成电源引脚（承载额定电流）与信号引脚，简化多板供电与通信布线。  

注意：该型号不适用于高温（>85℃）、高湿或强腐蚀性环境，亦非防水/防尘等级产品，常规用于商业级室内电子设备。实际应用中需严格遵循Samtec提供的压接/装配公差及PCB焊盘设计规范，以确保机械稳定性与电气可靠性。

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