【未分类_FW-22-04-F-D-550-090】封装/厂家_FW-22-04-F-D-550-090中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-22-04-F-D-550-090

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-22-04-F-D-550-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-04-F-D-550-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-04-F-D-550-090价格参考。SAMTECFW-22-04-F-D-550-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-22-04-F-D-550-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-04-F-D-550-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-22-04-F-D-550-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡、边缘计算模组等，需在有限空间内实现双层PCB的垂直或背对背堆叠，并支持高速信号传输（支持高达28+ Gbps/lane的差分速率）。  
- 高可靠性工业与医疗设备：该型号采用全屏蔽结构（F系列代表Full Shielding）、镀金触点及抗振设计，适用于工控主板扩展、便携式医疗成像设备（如超声探头接口模组）中对EMI抑制和插拔耐久性（≥500次）要求严苛的场景。  
- 消费类高端电子产品：例如折叠屏手机主副板连接、AR/VR头显的显示与处理板堆叠，依赖其0.9 mm超低组装高度（D-550-090中“090”即0.90 mm）和精确共面度（≤0.05 mm），确保薄型化与信号完整性兼顾。  
- 测试与开发环节：常用于FPGA夹层板（FMC+、VPX）、高速夹具载板，便于模块化调试与快速原型验证。  

该连接器不适用于大电流电源连接或恶劣环境（如高湿、强腐蚀），需配合Samtec指定的压接工艺与PCB堆叠公差控制（推荐使用其Design Guide DG-101）。

产品参数图文手册常见问题