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型号： FW-22-03-L-D-313-085-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-03-L-D-313-085-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-03-L-D-313-085-P价格参考。SAMTECFW-22-03-L-D-313-085-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-22-03-L-D-313-085-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-03-L-D-313-085-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-22-03-L-D-313-085-P 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：如5G基站射频模块、光模块转接板、小基站（Small Cell）内部高速信号互联，支持差分对布局，满足高频（可达25+ Gbps）传输需求；  
- 工业自动化：用于PLC主控板与I/O扩展板、HMI显示模组与主控板之间的可靠叠接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性；  
- 医疗电子：内窥镜图像处理板、便携式超声设备中多层PCB堆叠互联，得益于其0.8 mm超薄高度（L型结构）和精确引脚定位，节省空间且提升EMI性能；  
- 测试测量仪器：ATE（自动测试设备）模块化子卡与载板间的可插拔互连，支持快速更换功能板，313系列带导柱导向结构确保盲插精准；  
- 边缘AI计算设备：AI加速卡与主板之间的低延迟、高引脚数（22×3=66位）并行接口，适用于FPGA协处理或边缘推理模组堆叠。  

该型号采用镀金触点、LCP绝缘体及优化阻抗控制设计，适用于-40℃~105℃宽温环境，符合RoHS/REACH标准，广泛应用于对空间、可靠性与信号完整性要求严苛的嵌入式系统中。（字数：498）

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