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型号： FW-22-03-L-D-286-075-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-03-L-D-286-075-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-03-L-D-286-075-A价格参考。SAMTECFW-22-03-L-D-286-075-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-22-03-L-D-286-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-03-L-D-286-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-22-03-L-D-286-075-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.8 mm间距、2.0 mm超低堆叠高度及双排直插（L型）结构，可实现PCB间高效垂直互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的差分信号速率（配合优化阻抗设计），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC子板与主控板之间的可靠对接。  
- 需频繁插拔或维护的场合：采用耐用的镀金触点与自对准导向结构，确保数千次插拔后仍保持稳定接触，常见于可更换功能子卡（如通信接口卡、传感器采集卡）的模块化架构中。  
- 严苛环境适应性应用：符合RoHS/REACH标准，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）基板扩展、航空航天载荷板级互联等对可靠性要求高的领域。  
该型号不带屏蔽罩，适用于非EMI敏感但强调高密度与机械鲁棒性的中短距（≤10 mm）板间连接。

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