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型号： FW-22-03-L-D-275-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-03-L-D-275-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-03-L-D-275-065价格参考。SAMTECFW-22-03-L-D-275-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-22-03-L-D-275-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-03-L-D-275-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-22-03-L-D-275-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、测试测量仪器等，凭借0.8 mm间距、2.75 mm超低堆叠高度（含公母总高）和65 µm金镀层，保障高频信号完整性与长期插拔可靠性。

- 高速数字互连：支持高达16 Gbps的数据传输速率（配合优化布局），常用于FPGA、ASIC载板与扩展子板之间的高速并行接口（如MIPI、LVDS、PCIe Gen3边缘应用）或电源+信号混合传输模块。

- 可拆卸/模块化设计：因采用直插式（L型接触）与双排针脚结构，便于现场维护与功能升级，广泛用于通信基站基带板与射频模块的板间对接、航空电子设备的分板架构中。

- 严苛环境适应性：符合RoHS/REACH，工作温度范围-55°C至+125°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）主板与显示屏模组的板对板连接（需满足AEC-Q200相关要求时可选配版本）。

该型号不适用于大电流主电源连接（额定电流约0.5 A/触点），主要承担信号互联与辅助供电任务，强调高密度、低串扰与机械稳定性。

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