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型号： FW-22-03-L-D-256-144-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-03-L-D-256-144-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-03-L-D-256-144-A价格参考。SAMTECFW-22-03-L-D-256-144-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-22-03-L-D-256-144-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-03-L-D-256-144-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-22-03-L-D-256-144-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列（具体需查证型号前缀，但FW系列通常对应高速、高密度应用）。该型号中“22”指2×22位双排结构（共44个信号位置）、“03”表示0.8 mm间距、“L”代表低剖面、“D”为直式插头、“256-144-A”表明采用镀金触点（144μin金厚）、耐高温（256°C回流焊兼容）及符合RoHS标准。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板之间的差分信号互连（支持高达28 Gbps PAM4或更高），利用其优异的阻抗控制（100Ω差分）和低串扰设计；  
• 人工智能/加速计算模块——在GPU/FPGA载板与AI加速卡之间实现紧凑、可靠的高密度堆叠，满足PCIe 5.0/6.0或CXL协议对信号完整性的严苛要求；  
• 工业自动化与医疗成像设备——在空间受限且需长期稳定运行的嵌入式系统中，提供抗振动、耐热循环的板级堆叠方案；  
• 测试测量仪器——用于模块化架构（如PXIe）中主板与高速采集子卡的可插拔互连，兼顾高频性能与机械重复性。

该连接器支持144 A/m²电流承载能力（每触点）、0.5 mm键合高度（超薄叠接），适用于多层PCB垂直堆叠，尤其适合对厚度敏感的便携式或高集成度电子设备。

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