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  • 型号: FW-22-03-L-D-250-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-03-L-D-250-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-03-L-D-250-065价格参考。SAMTECFW-22-03-L-D-250-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-22-03-L-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-22-03-L-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-22-03-L-D-250-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
1. 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)及测试测量仪器中,实现主板与子板(如FPGA载板、传感器接口板)间的垂直或直角堆叠互连;  
2. 高速数字系统:支持高达 25 Gbps 的数据速率(配合优化布局),常用于通信模块(5G小基站基带板)、边缘AI加速卡等需高带宽、低串扰的板间信号传输场景;  
3. 可扩展模块化设计:凭借0.50 mm间距、22位双排结构及2.00 mm超薄堆叠高度(含公母端),便于构建可插拔、易维护的模块化架构,如模块化电源管理单元或I/O扩展背板;  
4. 高可靠性环境:采用镀金触点与LCP绝缘体,具备良好耐热性与尺寸稳定性,适用于车载信息娱乐系统(IVI)及航空航天电子中的抗振动板级互联。  
该型号支持表面贴装(SMT),兼容自动光学检测(AOI),适合大批量自动化生产。注:实际应用中需结合阻抗匹配、散热及机械堆叠公差进行PCB协同设计。
产品参数 图文手册 常见问题
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