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型号： FW-22-03-L-D-235-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-03-L-D-235-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-03-L-D-235-100价格参考。SAMTECFW-22-03-L-D-235-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-22-03-L-D-235-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-03-L-D-235-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-22-03-L-D-235-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其 2.00 mm 间距、100% 镀金触点及仅约 3.5 mm 的超低堆叠高度（含公母合体），可实现薄型双板垂直互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达 16 Gbps 的数据速率（配合优化布局），适用于 FPGA 夹层卡、AI 加速模块、FPGA/ASIC 开发平台中主控板与载板间的高速并行总线（如 PCIe Gen3、DDR4 控制信号）或低速控制/电源混合接口。  
- 高可靠性需求环境：采用 L-type（直角）插拔设计与双触点接触结构，提升插拔寿命与抗振动性能，适用于车载信息娱乐子系统、航空电子模块或严苛工况下的边缘计算节点。  
- 可扩展模块化设计：22位（2×11）双排结构支持灵活布线，常用于需快速更换功能子板的架构（如通信基站射频模块、传感器集线板），兼顾信号完整性与装配便利性。  
该型号不带屏蔽罩，适用于中低速、非射频敏感场景；若需 EMI 抑制，Samtec 提供同系列带屏蔽版本（如 FW-SH）。整体以高机械稳定性、精确共面度（≤0.1 mm）和 RoHS 合规性，服务于对尺寸、可靠性和量产适配性要求严苛的高端电子设备。

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