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  • 型号: FW-22-03-L-D-230-100
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-03-L-D-230-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-03-L-D-230-100价格参考。SAMTECFW-22-03-L-D-230-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-22-03-L-D-230-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-22-03-L-D-230-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-22-03-L-D-230-100 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括:  
- 高速通信设备:如5G基站基带板与射频模块间的垂直/叠接互连,支持差分信号传输(兼容PCIe、USB 3.x等),得益于其2.00 mm间距、3排引脚及优化的信号完整性设计。  
- 工业控制与嵌入式系统:用于可编程逻辑控制器(PLC)、人机界面(HMI)或边缘计算模块中主控板与扩展子板的可靠堆叠连接,具备抗振动、耐插拔(≥500次)特性。  
- 医疗电子设备:在便携式超声仪、内窥镜图像处理模块等空间受限且需高可靠性场景中,实现主板与传感器/显示子板的精密对接。  
- 测试与测量仪器:作为模块化架构(如PXIe、AXIe)中功能卡与载板之间的刚性叠接接口,确保电气性能稳定与机械定位精准(含导向结构与防误插设计)。  

该型号采用表面贴装(SMT)方式,配100Ω差分阻抗控制、镀金触点(30 µin)及UL94V-0阻燃外壳,工作温度范围-55℃~+125℃,适用于严苛环境下的高可靠性板级互连需求。(字数:298)
产品参数 图文手册 常见问题
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