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型号： FW-22-03-L-D-210-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-03-L-D-210-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-03-L-D-210-150价格参考。SAMTECFW-22-03-L-D-210-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-22-03-L-D-210-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-03-L-D-210-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-22-03-L-D-210-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备及便携式测试仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器模组或电源管理板）间的可靠垂直互连。  
- 高速数字系统：支持差分信号传输（配合Samtec高速叠接器设计规范），常用于通信模块（如5G小基站基带板）、边缘AI计算单元中，满足中等速率（如PCIe Gen2、USB 3.0或1–4 Gbps LVDS）信号完整性要求。  
- 可插拔/可维护架构：凭借2.00 mm间距、3排引脚、22位（2×11）结构及150 µin金镀层触点，提供优异的插拔寿命（≥500次）和抗振性，适用于需现场升级或模块化更换的设备（如模块化工控机、航空电子LRU组件）。  
- 热敏感环境：低插入力（LIF）设计与1.50 mm超薄堆叠高度（210系列标称），有助于降低PCB热应力，适合多层高Tg板叠层及无铅回流焊工艺。  

该型号不适用于高频射频或大电流功率传输场景，典型工作温度范围为 –55°C 至 +125°C，符合RoHS与无卤要求。

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