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- 型号： FW-22-03-L-D-180-160
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-03-L-D-180-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-03-L-D-180-160价格参考。SAMTECFW-22-03-L-D-180-160封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-22-03-L-D-180-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-03-L-D-180-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-22-03-L-D-180-160 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。 该型号典型应用于： - 高速通信设备：如 5G 基站主控板与射频模块间的垂直堆叠互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 等协议），180μm 触点间距与 160μm 列距体现高密度特性； - 工业控制与嵌入式系统：在紧凑型 PLC、HMI 或边缘计算模组中，实现载板（Carrier Board）与功能子板（如AI加速卡、传感器接口板）的稳固垂直连接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）及宽温工作能力（-40°C ~ +105°C）； - 医疗电子与测试仪器：用于多层 PCB 架构的便携式诊断设备或自动测试设备（ATE），满足低串扰、高信号完整性要求； - 航空航天与国防领域：因符合 RoHS、无卤素且通过 IPC-6012 认证，适用于对可靠性与长期稳定性要求严苛的机载/舰载电子系统。 其“L-D”结构表示低剖面直角（Low-profile, Dual-beam）、双排、表面贴装（SMT）设计，“180-160”指行/列触点中心距（单位：μm），支持 22 位（2×11）信号通道，带接地屏蔽优化 EMI 性能。整体适用于空间受限、需高频信号完整性和可维护性的垂直堆叠场景。
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