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型号： FW-22-03-L-D-163-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-03-L-D-163-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-03-L-D-163-065价格参考。SAMTECFW-22-03-L-D-163-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-22-03-L-D-163-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-03-L-D-163-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-22-03-L-D-163-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列（具体归属需查证最新资料，但型号特征符合高速叠接器设计）。该型号为双排、22位（2×11）、直插式（L型引脚）、带屏蔽与接地优化的叠接器，间距0.8 mm，总高约16.3 mm，触点长度6.5 mm，支持高达28+ Gbps/lane 的差分信号传输（兼容PCIe 5.0、USB4、SAS-4等协议）。

典型应用场景包括：  
- 高速计算与AI硬件——用于GPU加速卡与载板、FPGA夹层板之间的高密度、低串扰互连；  
- 5G基站基带板与射频板的垂直堆叠连接，满足严苛的信号完整性与EMI要求；  
- 测试测量设备（如ATE、高速示波器模块）中可插拔子板与主控板间的可靠对接；  
- 航空航天及工业边缘服务器中，需耐振动、宽温（-55°C ~ +125°C）、高可靠性板级互联的场景。  

其“D”后缀通常表示带差分对优化布局与屏蔽结构，“163-065”对应机械尺寸（16.3 mm堆叠高度/6.5 mm触点长），确保在有限空间内实现稳定插拔寿命（≥500次）与低误码率。适用于对密度、速度和可靠性均有严苛要求的先进电子系统。

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