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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-03-H-D-233-065-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-03-H-D-233-065-A价格参考。SAMTECFW-22-03-H-D-233-065-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-22-03-H-D-233-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-22-03-H-D-233-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-22-03-H-D-233-065-A 属于高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,采用双排直插式(2×22位)、带高度补偿(H = 6.5 mm)、带接地屏蔽(D = Shielded)、带压接尾部(233系列接触系统)和可选焊接/压接兼容设计(065-A 表示镀金厚度0.65μm)。 其典型应用场景包括: - 高速通信设备(如5G基站基带板与射频模块间的互连),利用其低串扰屏蔽结构与良好阻抗控制支持高达16 Gbps的差分信号传输; - 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O子板的垂直堆叠连接,满足紧凑空间下高可靠性热插拔需求; - 医疗成像设备(如便携式超声主板与传感器接口板)中对EMI敏感、需长期稳定运行的场景,得益于其全屏蔽设计与高插拔寿命(≥500次); - 航空航天及军工嵌入式系统,因符合RoHS/REACH,具备宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)及抗振动特性。 该连接器不适用于大电流电源传输(额定电流约0.5A/针),主要面向高速数字信号、低电压差分信号(LVDS、PCIe Gen4等)及高完整性数据链路场景。