【未分类_FW-22-03-G-D-250-140-A-TR】封装/厂家_FW-22-03-G-D-250-140-A-TR中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-22-03-G-D-250-140-A-TR

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-22-03-G-D-250-140-A-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-03-G-D-250-140-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-03-G-D-250-140-A-TR价格参考。SAMTECFW-22-03-G-D-250-140-A-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-22-03-G-D-250-140-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-03-G-D-250-140-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-22-03-G-D-250-140-A-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。

其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G小基站、光模块转接卡、网络交换机背板互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议），250μm触点间距与140μm超低堆叠高度利于空间受限布局。  
- 工业与医疗电子：用于多层PCB堆叠的便携式诊断设备、边缘AI推理模组、PLC主控板与扩展子板之间的可靠垂直互连，具备抗振动、耐插拔（≥500次）及宽温工作特性（-55℃～+125℃）。  
- 消费类高端电子产品：如折叠屏手机主板/副板连接、AR/VR头显中的多层柔性刚性混压板堆叠，利用其0.3mm超薄设计与双排自对准结构提升装配良率与信号完整性。  

该型号带“-TR”后缀，表示卷带包装，适用于SMT自动化贴装；“G-D”标识镀金触点（Au 30μ″）与直角焊接类型；“250-140”分别指引脚中心距250μm、堆叠高度1.40mm，兼顾高密度与机械稳定性。广泛应用于需在极小空间内实现高速、可靠、可量产板对板连接的场景。

产品参数图文手册常见问题