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型号： FW-22-03-G-D-215-118
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-03-G-D-215-118由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-03-G-D-215-118价格参考。SAMTECFW-22-03-G-D-215-118封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-22-03-G-D-215-118参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-03-G-D-215-118 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-22-03-G-D-215-118 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector）产品（具体归属需以官方料号手册为准，但FW系列典型用于紧凑型垂直/直角叠接）。该型号为22位（2×11）、0.8mm间距、带接地屏蔽设计（G表示Grounding）、镀金触点、带防误插导向结构（D表示Dual-beam contact with polarization），工作温度-55℃~+125℃，支持高速信号传输（可达数Gbps，适用于USB 3.0、PCIe Gen2等）。

典型应用场景包括：  
- 工业控制与自动化设备中多层PCB的垂直堆叠互连，如主控板与扩展子板、传感器接口板之间的高可靠性连接；  
- 医疗电子设备（如便携式超声模块、内窥镜图像处理板）中对空间受限、抗振动及电磁兼容性（EMI）要求严苛的板间互联；  
- 通信基站小基站（Small Cell）、光模块载板等需要高频性能与热插拔耐受性的嵌入式系统；  
- 航空航天与车载电子中需满足高可靠性标准（如AEC-Q200或MIL-STD-810G）的紧凑型板对板互连方案。  

其215–118后缀通常表征特定高度（如2.15mm公座+1.18mm母座组合）、压配（Press-Fit）或SMT安装方式，适用于无铅回流焊工艺，兼顾机械稳定性与量产适应性。

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