【未分类_FW-22-03-F-D-321-079-P】封装/厂家_FW-22-03-F-D-321-079-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-22-03-F-D-321-079-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-22-03-F-D-321-079-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-03-F-D-321-079-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-03-F-D-321-079-P价格参考。SAMTECFW-22-03-F-D-321-079-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-22-03-F-D-321-079-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-03-F-D-321-079-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-22-03-F-D-321-079-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备及便携式测试仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器模块、电源管理板）间的垂直堆叠互连。

- 高速数字系统：支持高达数Gbps的数据传输（依赖具体信号完整性设计），常用于通信模块（如5G小基站基带板）、边缘AI计算单元中，满足PCIe、USB、LVDS等接口的板间高速信号互联需求。

- 可扩展模块化架构：在模块化工控机、定制化服务器刀片或航天电子载荷中，作为标准化叠接接口，便于硬件功能扩展与快速更换（如CPU板+AI加速板+IO板三级堆叠）。

- 高可靠性环境：采用镀金触点与稳固锁扣结构，适用于需抗振动、宽温运行（-40°C ~ +105°C）的车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等场景。

该型号为22位双排、0.8mm间距、7.9mm堆叠高度（321代表3.21mm板厚兼容，079对应7.9mm总高），带定位柱与防误插设计，兼顾机械稳定性与装配容差，广泛用于对尺寸、信号完整性和长期连接可靠性有严苛要求的高端电子设备中。

产品参数图文手册常见问题