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  • 型号: FW-22-03-F-D-288-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-03-F-D-288-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-03-F-D-288-065价格参考。SAMTECFW-22-03-F-D-288-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-22-03-F-D-288-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-22-03-F-D-288-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-22-03-F-D-288-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型高速电子设备内部互连:如5G通信模块、边缘AI加速卡、小型基站射频单元等,需在有限空间内实现多层PCB的垂直堆叠与可靠信号传输;  
- 工业与医疗嵌入式系统:用于便携式超声设备、内窥镜控制板、PLC模块等对连接器高度(仅6.5 mm)、插拔寿命(≥500次)及抗振动性能要求严苛的场景;  
- 消费类高端电子产品:如折叠屏手机主副板互联、AR/VR眼镜光学模组与主控板之间的低剖面、高引脚数(44位)差分对布线需求;  
- 支持高速信号完整性:该型号采用优化的端子结构与屏蔽设计(可选),适用于USB 3.2、PCIe Gen3等中速至高速串行协议(典型应用速率≤10 Gbps),满足EMI抑制与阻抗控制(~100Ω差分)要求。  
其“F”后缀表示表面贴装(SMT)+直角插头,“D”表示双排,“288”为电路数(2×144),配合0.5 mm间距与6.5 mm堆叠高度,特别适合需要高I/O密度与超薄堆叠的轻量化、模块化设计。
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