【未分类_FW-22-03-F-D-198-090】封装/厂家_FW-22-03-F-D-198-090中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-22-03-F-D-198-090

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-22-03-F-D-198-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-03-F-D-198-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-03-F-D-198-090价格参考。SAMTECFW-22-03-F-D-198-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-22-03-F-D-198-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-03-F-D-198-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-22-03-F-D-198-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面（0.90 mm 板间距）的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如超薄笔记本电脑、平板电脑、可穿戴设备（智能手表、TWS耳机充电仓）等对空间和高度极度敏感的便携式产品，用于主板与子板（如摄像头模组板、触控板、电池管理板）间的垂直或直角堆叠连接；  
- 高速低速混合信号传输场景：支持差分对布局（如 USB 2.0、I²C、SPI、GPIO 等），适用于需兼顾信号完整性与小型化的嵌入式系统，例如工业传感器节点、医疗手持终端、微型无人机飞控模块；  
- 可拆卸/可升级模块接口：凭借其免工具插拔设计、可靠自锁结构及198个信号位（2×99排针），常用于需要现场维护或功能扩展的模块化设计，如5G小基站射频前端板、边缘AI加速卡与载板之间的对接；  
- 严苛环境下的稳定连接：采用镀金接触系统与高温LCP绝缘材料，具备良好耐热性与抗振动性能，适用于车载信息娱乐（IVI）系统中主控板与显示板的紧凑堆叠。  
该型号不适用于大电流或高频射频（>1 GHz）主干链路，主要面向中低速、高密度、超薄堆叠的嵌入式互连需求。

产品参数图文手册常见问题