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  • 型号: FW-22-02-G-D-350-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-02-G-D-350-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-02-G-D-350-065价格参考。SAMTECFW-22-02-G-D-350-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-22-02-G-D-350-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-22-02-G-D-350-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-22-02-G-D-350-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
1. 紧凑型电子设备内部互连:适用于空间受限的工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等,实现双层PCB间的垂直堆叠与信号传输;  
2. 高速数字系统:支持差分对布局(如USB、PCIe Gen3等中低速应用),常用于FPGA载板与扩展子板、CPU模块与I/O子卡之间的可靠连接;  
3. 可维护性设计场景:采用直插式(press-fit)或焊接安装(具体依后缀确认),便于模块化设计与现场更换,广泛用于通信基站基带板堆叠、边缘计算网关的多板架构中;  
4. 严苛环境适应性应用:具备良好机械稳定性与抗振动性能,适用于车载信息娱乐系统(IVI)主控板与显示/音频子板互联(需配合车规级认证版本)。  

注:该型号中“350”指0.35mm间距,“065”表示6.5mm堆叠高度,“G-D”代表镀金触点与特定锁扣结构,适合中等引脚数(22位×2排)、中等信号完整性要求的场景。不适用于高频射频或超高速SerDes(>10 Gbps)应用。实际选型需结合电气规范、机械公差及可靠性测试要求综合评估。
产品参数 图文手册 常见问题
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