图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-01-L-D-200-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-01-L-D-200-100价格参考。SAMTECFW-22-01-L-D-200-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-22-01-L-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-22-01-L-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-22-01-L-D-200-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器(Stacking Connector),专为高密度、高可靠性板间互连设计。该型号采用2×22位双排针脚(共44芯),直角插拔式结构(L型),带极化设计与防误插槽,触点镀金以保障信号完整性,额定电流约1A/Pin,支持0.5A–1A高速差分对应用。 典型应用场景包括: • 高速通信设备:如5G小基站、光模块转接板、网络交换机背板扩展卡,用于FPGA、ASIC与接口子板间的低损耗、低串扰互连; • 工业控制与嵌入式系统:在紧凑型PLC、边缘AI计算模组中实现主控板与I/O扩展板、传感器载板的垂直堆叠连接; • 医疗电子与测试仪器:用于便携式超声设备、多通道数据采集系统中,满足EMI敏感环境下的稳定信号传输需求; • 航空航天与车载电子:凭借宽温工作范围(-55°C 至 +125°C)、抗振动及符合RoHS/REACH标准,适用于机载航电模块或车载ADAS域控制器的板级堆叠架构。 其2.00 mm间距、10.00 mm堆叠高度(D=200/100 表示公母端总高20.0 mm,含10.0 mm配对高度)兼顾空间效率与插拔力平衡,适合自动化SMT贴装与返修。综上,该连接器适用于对尺寸、信号完整性、可靠性和可制造性均有严苛要求的中高端嵌入式板对板互连场景。