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型号： FW-21-05-L-D-555-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-05-L-D-555-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-05-L-D-555-100价格参考。SAMTECFW-21-05-L-D-555-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-21-05-L-D-555-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-21-05-L-D-555-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-21-05-L-D-555-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 微间距叠接器系列。该型号为双排、21位、0.5 mm 间距、直插式（L型弯脚）、带屏蔽罩与接地设计的板垫片（Mezzanine Connector），工作高度为5.55 mm，采用100 Ω 差分阻抗优化结构，支持高速信号传输。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备（如5G基站基带板与射频板间的互连）；  
- 数据中心服务器/交换机中CPU、FPGA或ASIC载板与扩展子卡之间的紧凑型、高密度堆叠连接；  
- 医疗影像设备（如CT、MRI）中多层PCB间需低串扰、高完整性信号传输的模块化架构；  
- 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板的可靠垂直互连；  
- 航空航天及测试测量仪器中对EMI抑制、热插拔兼容性及振动可靠性要求严苛的板级堆叠方案。

其555系列设计支持高达28 Gbps NRZ（或56 Gbps PAM4）的信号速率，配合精密端子与屏蔽结构，确保高速差分对（如PCIe 5.0、USB 4、SAS-4）的信号完整性。适用于空间受限、需频繁装配/维护且对电气性能和机械稳定性均有高要求的高端嵌入式系统。

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