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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-05-L-D-435-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-05-L-D-435-100价格参考。SAMTECFW-21-05-L-D-435-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-21-05-L-D-435-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-21-05-L-D-435-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-21-05-L-D-435-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 微间距叠接器系列。该型号采用 0.50 mm 间距、21位双排结构(L型插拔方向),带屏蔽罩(D表示Shielded)、直角焊接(-L)、镀金触点(435代表Au 0.38µm),额定电流0.5A/线,工作温度-55℃~+125℃。 典型应用场景包括: • 高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连,支持高达28 Gbps的差分信号传输(需配合FireFly高速叠接方案); • 工业自动化控制器——在空间受限的PLC或运动控制主板中实现多层PCB垂直堆叠,兼顾抗振性与高插拔寿命(≥500次); • 医疗成像系统——用于便携式超声或内窥镜主机内部FPGA载板与传感器子板的可靠连接,满足IEC 60601-1安规及EMI抑制要求; • 航空航天嵌入式模块——凭借宽温特性与低串扰设计,适用于机载数据采集单元中的加固型板级互连。 该连接器特别适合对密度、信号完整性及长期可靠性要求严苛的嵌入式系统,不适用于大功率或非板对板场景(如线缆连接或电源分配)。