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型号： FW-21-05-L-D-393-118-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-05-L-D-393-118-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-05-L-D-393-118-A价格参考。SAMTECFW-21-05-L-D-393-118-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-21-05-L-D-393-118-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-21-05-L-D-393-118-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-21-05-L-D-393-118-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高速信号传输优化设计。其典型应用场景包括：  
• 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU载板与加速模块间的高速互连，支持PCIe 5.0/6.0、USB4 或 28+ Gbps SerDes 通道，满足低串扰、低延迟需求；  
• 电信与网络设备：在5G基站基带板、光模块载板及交换机背板堆叠中实现紧凑型垂直互连，节省PCB空间并提升信号完整性；  
• 高端嵌入式系统与测试仪器：如FPGA开发平台、高速数据采集系统中，用于多层载板间的可靠叠接，支持热插拔兼容设计（配合特定锁扣结构）；  
• 航空航天与军工电子：凭借高可靠性设计（符合IPC-6012 Class 2/3）、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及抗振特性，适用于机载航电或雷达子系统中的紧凑堆叠架构。  
该型号具备21位双排、0.5 mm间距、11.8 mm堆叠高度（393 mil）、带接地屏蔽与差分对优化布局，支持盲插导向与防误插键位，适用于对尺寸、速度与可靠性均有严苛要求的先进电子系统。

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