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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-05-L-D-385-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-05-L-D-385-100价格参考。SAMTECFW-21-05-L-D-385-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-21-05-L-D-385-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-21-05-L-D-385-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-21-05-L-D-385-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列(具体归属需查证最新资料,但结构特征匹配高速叠接器定位)。该型号为2排、21位(即2×21=42芯)、直角插头,采用L型接触设计、带金属屏蔽罩(D表示Shielded),间距0.8 mm,总高约5.0 mm,支持100 Ω差分阻抗,额定工作温度-55°C~+125°C,符合RoHS与无卤要求。 典型应用场景包括: - 高速通信设备中FPGA/ASIC载板与夹层卡(Mezzanine Card)之间的互连,如5G基站基带处理模块; - 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板的紧凑堆叠连接,适用于空间受限的嵌入式系统; - 医疗成像设备(如便携式超声主板与传感器接口板)中需兼顾信号完整性与机械稳定性的板级互连; - 航空航天及军工领域对振动耐受性、温循可靠性要求严苛的加固型板对板堆叠方案。 其385系列设计强调EMI抑制与高频性能(支持高达28 Gbps PAM4或56 Gbps NRZ信号传输),适用于PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、SATA等高速协议。注意:实际应用中需配合对应插座(如FW-21-05-S-D-385-100)及精确PCB堆叠公差控制(建议≤±0.1 mm)。