图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-05-L-D-365-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-05-L-D-365-100价格参考。SAMTECFW-21-05-L-D-365-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-21-05-L-D-365-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-21-05-L-D-365-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-21-05-L-D-365-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:高密度、中短距(通常≤10 mm)、高可靠性要求的嵌入式系统堆叠互连。具体适用于工业控制主板与扩展子卡(如I/O模块、通信协处理器卡)之间的垂直或水平直连;医疗设备中主控板与传感器采集板、显示驱动板的紧凑堆叠;测试测量仪器(ATE)内多层功能板间的可插拔信号互联;以及航空航天与国防领域对振动耐受性、接触稳定性有严苛要求的加固型板级装配。该型号采用双排针(2×10位)、0.050"(1.27 mm)间距、镀金接触件、带锁扣结构及365 µin金厚,支持高速信号(可达数Gbps,适合USB 2.0、LVDS、SPI等),并具备100次插拔寿命和优异的抗冲击/抗EMI性能。其“L”型焊盘设计优化了PCB布线空间,“D”表示带定位柱与防误插特征,确保组装精度与可维护性。不适用于大功率供电或高频射频(RF)主干链路,主要承担中低速数据、控制与电源(≤3A/触点)混合传输任务。