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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-05-G-D-500-120由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-05-G-D-500-120价格参考。SAMTECFW-21-05-G-D-500-120封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-21-05-G-D-500-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-21-05-G-D-500-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-21-05-G-D-500-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: 高密度小型化电子设备中需要可靠垂直互连的场合,如5G通信模块、高速网络设备(交换机/路由器子卡)、工业控制主板与扩展板之间的堆叠连接; 便携式医疗设备(如手持超声仪、内窥镜图像处理模组)中主控板与传感器/显示子板的紧凑堆叠; 测试测量仪器(ATE、探针台接口板)中需频繁插拔、高信号完整性要求的模块化架构; 以及汽车ADAS域控制器中多PCB层叠设计(如雷达信号处理板+电源管理板+MCU板),该型号支持120位信号传输、带接地屏蔽结构,可抑制串扰,满足USB 3.1、PCIe Gen3等高速差分信号需求。其5.00 mm堆叠高度(标称)、双排错位接触设计及120 N保持力确保机械稳定性,适用于振动环境。注意:该型号为表面贴装(SMT),不带压接或线缆端,专用于PCB间刚性直连,不可用于板对线或浮动连接场景。