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型号： FW-21-05-G-D-426-140
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-05-G-D-426-140由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-05-G-D-426-140价格参考。SAMTECFW-21-05-G-D-426-140封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-21-05-G-D-426-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-21-05-G-D-426-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-21-05-G-D-426-140 是一款矩形连接器（板对板叠接器/板垫片），由 Samtec（品牌“-”通常指代无标或通用标注，实际制造商为Samtec）生产。该型号属于其FireFly™高速互连系列中的Micro-Fit®兼容型板对板连接器，具有0.5mm间距、21位双排结构、垂直叠接设计（G = Ground-shielded，D = Dual-row，426 = 2.00mm stack height），带接地屏蔽与140Ω差分阻抗优化，支持高达28 Gbps PAM4高速信号传输。

典型应用场景包括：  
- 高密度服务器/交换机主板间的高速背板互连（如CPU与FPGA、ASIC模块间短距堆叠）；  
- 5G基站基带单元（BBU）与射频单元（RRU）的紧凑型板对板连接；  
- 工业边缘AI计算模组中GPU加速卡与载板的低剖面、高可靠性对接；  
- 医疗影像设备（如CT、MRI前端处理板）对EMI敏感环境下的抗干扰叠接；  
- 航空航天嵌入式系统中需满足严苛振动、温度循环及信号完整性要求的加固型板间互联。

其镀金触点、宽温范围（–55°C 至 +125°C）、符合RoHS/REACH且通过UL94 V-0阻燃认证，适用于高可靠性、高频高速、空间受限的嵌入式电子系统。

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