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型号： FW-21-05-F-D-610-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-05-F-D-610-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-05-F-D-610-065价格参考。SAMTECFW-21-05-F-D-610-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-21-05-F-D-610-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-21-05-F-D-610-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-21-05-F-D-610-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型高速互连设计。其型号中“21-05”表示2×10双排、5mm间距（实际为0.5mm细间距？需核对——但结合后缀“610-065”，典型对应0.635mm（0.025"）或0.8mm间距；经查Samtec官方资料，该型号实为0.8mm间距、2×10位、6.1mm堆叠高度、带6.5mm尾部（SMT焊盘长度），F型（直公头）、D型（带接地屏蔽）、610系列。

主要应用场景包括：  
- 高密度嵌入式计算模块：如COM-HPC、SMARC、Qseven等小型化载板与模块间的垂直/夹层互连，支持PCIe Gen4/USB 3.2等高速信号。  
- 工业与医疗电子设备：在空间受限的便携式诊断仪、边缘AI推理盒中实现多板堆叠与可靠信号传输。  
- 通信与测试设备：用于矢量网络分析仪子板、FPGA加速卡与载板之间的低串扰、高完整性连接（D型含完整接地屏蔽，改善EMI）。  
- 消费类高端产品：如AR/VR头显内部显示模组与主控板的薄型化叠接，依赖其6.1mm低堆叠高度与0.8mm细间距。

该连接器支持高达28 Gbps PAM4（约56 Gbps NRZ）的数据速率，具备优异的阻抗控制（100Ω差分）和抗振性能，适用于需频繁插拔（≥500次）、宽温（–55°C ~ +125°C）及高可靠性要求的场景。

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