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型号： FW-21-05-F-D-500-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-05-F-D-500-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-05-F-D-500-065价格参考。SAMTECFW-21-05-F-D-500-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-21-05-F-D-500-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-21-05-F-D-500-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-21-05-F-D-500-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、测试测量仪器等，凭借0.5 mm间距、65 µm金镀层和仅2.0 mm超低堆叠高度，实现高信号完整性与小型化设计。

- 高速数字互连：支持高达16 Gbps的差分信号传输（配合优化叠层与阻抗控制），常用于FPGA夹层模块、AI边缘计算载板与加速卡之间的高速并行或SerDes接口互联。

- 可插拔/模块化架构：采用双排直角插接结构与防误插导向设计，便于现场维护与模块升级，广泛用于通信基站基带板、5G小基站RRU子板、以及模块化电源管理单元中。

- 高可靠性环境：通过IPC-6012二级认证，具备优异的耐振动、耐热循环性能（-55℃~+125℃），适用于车载信息娱乐系统（IVI）主板与显示屏模组间的板对板连接（需符合AEC-Q200相关要求时可选配版本）。

该型号不带屏蔽罩，适用于中速、中密度场景；若需EMI防护，Samtec提供同系列带屏蔽版本（如FW-Sxxx）。整体以高机械寿命（≥500次插拔）、精准引脚共面性（≤0.05 mm）和兼容RoHS/无卤素工艺，满足严苛的现代电子装配需求。

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