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型号： FW-21-04-L-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-04-L-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-04-L-D-425-075价格参考。SAMTECFW-21-04-L-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-21-04-L-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-21-04-L-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-21-04-L-D-425-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：2×21位双排针脚、0.040"（1.02 mm）间距、直插式（L型）接触设计、镀金触点、425 µin金厚、75 Ω阻抗优化结构，支持差分信号传输。

该型号主要应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的高速嵌入式系统中，典型场景包括：  
- 通信设备中的基带与射频子板互连（如5G小基站、光模块载板）；  
- 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板的紧凑堆叠；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）内部高密度信号板间互联；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块（满足抗振动、宽温、高可靠性需求）；  
- 高端测试测量仪器（如ATE、示波器子系统）中多层PCB间的高速数据链路（支持高达16 Gbps PCIe Gen4或USB 3.2信号）。

其0.75 mm超薄堆叠高度和精密公差设计，特别适合受限空间下的垂直叠接方案，同时通过优化的屏蔽结构与阻抗控制，有效抑制串扰与EMI，保障高速差分信号质量。不适用于大电流电源连接或频繁插拔的现场维护场景。

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