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型号： FW-21-04-F-D-425-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-04-F-D-425-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-04-F-D-425-100价格参考。SAMTECFW-21-04-F-D-425-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-21-04-F-D-425-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-21-04-F-D-425-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-21-04-F-D-425-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如超薄笔记本电脑、平板电脑、工业手持终端及医疗便携诊断设备；  
- 高速信号传输系统：支持差分对设计与优化阻抗控制（标称85Ω），常用于FPGA、ASIC、GPU等高性能处理器与载板或扩展板之间的短距高速互连（如PCIe Gen3/Gen4、USB 3.1、MIPI D-PHY/LVDS等）；  
- 可插拔/可维护模块化架构：采用直插式（F-type）、双排、2×21位（共42位）结构，带425µin（≈10.8 mm）堆叠高度和100µin（≈2.54 µm）镀金触点，兼顾插拔寿命（≥500次）与低接触电阻，适用于需频繁维护或现场升级的通信模块、边缘AI加速卡、测试夹具主板接口等；  
- 严苛环境适应性应用：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55°C至+125°C，适用于工业自动化控制器、车载信息娱乐（IVI）子系统及航空航天载荷板间互联（需配合加固设计）。  
该型号强调高可靠性、小体积与信号完整性，不适用于大电流供电（额定电流约0.5A/针），主要承担数据与控制信号的精密板级对接。

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