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型号： FW-21-03-LM-D-226-065-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-03-LM-D-226-065-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-03-LM-D-226-065-P价格参考。SAMTECFW-21-03-LM-D-226-065-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-21-03-LM-D-226-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-21-03-LM-D-226-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-21-03-LM-D-226-065-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面（Low Profile）、双排（2×1）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、测试测量仪器等，凭借0.8 mm间距、6.5 mm超低堆叠高度（226系列标准堆高），实现PCB垂直紧凑堆叠。

- 高速数字互连：支持高达25+ Gbps信号传输（依赖布局与线缆优化），常用于FPGA夹层卡、AI加速模块、边缘计算载板与子卡间的高速并行接口（如PCIe Gen4、MIPI、LVDS）。

- 可插拔/可维护架构：采用直插式（Through-Board）设计，配合精密导向结构与可靠接触（镀金触点），适用于需频繁拆装或现场升级的模块化系统（如通信基站基带板、模块化电源管理单元）。

- 恶劣环境适应性：符合RoHS、无卤素，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）或工业自动化中对可靠性要求较高的板级互联。

该型号特别强调机械稳定性（LM = Locking Mechanism）、精确对准（D = Dual-Beam Contact）和高插拔寿命（≥500次），是高性能、小体积、高可靠性板对板互连的优选方案。

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