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型号： FW-21-03-L-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-03-L-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-03-L-D-250-075价格参考。SAMTECFW-21-03-L-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-21-03-L-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-21-03-L-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-21-03-L-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）、测试测量仪器等，凭借0.50 mm间距、2.00 mm超低堆叠高度（2×1.00 mm）实现薄型化设计。  
- 高速数字互连：支持高达16 Gbps的数据传输速率（兼容PCIe Gen4、USB 3.2），常用于FPGA夹层模块、AI边缘计算板卡、GPU协处理器载板与扩展板之间的高速信号对接。  
- 可分离/可维护架构：采用双排直插式（L型）结构与250 µm镀金触点，具备优异插拔寿命（≥500次）和抗振动性能，适用于需频繁维护或现场升级的通信基站基带板、5G小基站模块等场景。  
- 高可靠性环境：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）中主控板与显示屏模组间的刚性板对板连接。  
该型号不带屏蔽罩，适用于中速、中等密度信号互联；若需EMI防护，Samtec另有屏蔽版本（如FW-S系列）可选。

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