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- 型号： FW-21-03-L-D-245-100
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-03-L-D-245-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-03-L-D-245-100价格参考。SAMTECFW-21-03-L-D-245-100封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-21-03-L-D-245-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-21-03-L-D-245-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-21-03-L-D-245-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 微间距叠接器系列。该型号采用0.8 mm间距、21位双排结构，带垂直插拔设计（L型）、带锁扣（D）、镀金触点（245 µin金厚），配100Ω差分阻抗优化，支持高达28 Gbps PAM4（即56 Gbps NRZ）信号传输。 典型应用场景包括： • 高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的高密度互连； • 人工智能与加速计算——AI加速卡（如GPU/FPGA子卡）与主载板之间的低串扰、高完整性叠接； • 数据中心服务器——OCP/ODM服务器中多层背板与夹层卡（Mezzanine Card）的紧凑型高速堆叠； • 测试测量仪器——模块化PXIe或AXIe系统中需频繁插拔且保持信号完整性的板间连接； • 医疗成像设备——CT/MRI前端采集板与处理主板之间对EMI敏感、空间受限的可靠互连。 其特点（如低串扰屏蔽设计、精确共面度控制、耐插拔寿命≥500次）使其特别适用于对信号完整性、空间利用率及长期可靠性要求严苛的工业级和高端嵌入式系统。
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