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型号： FW-21-03-L-D-225-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-03-L-D-225-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-03-L-D-225-100价格参考。SAMTECFW-21-03-L-D-225-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-21-03-L-D-225-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-21-03-L-D-225-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-21-03-L-D-225-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或夹层式互连。  
- 高速数字系统：支持高达 28 Gbps 的 PAM4 信号传输（依赖布局与线缆匹配），常用于通信设备（小型基站基带板堆叠）、AI边缘计算模块（GPU/CPU扩展卡对接）等需高带宽、低串扰的场景。  
- 可插拔/可维护架构：凭借 0.8 mm 端子间距、2.25 mm 超低堆叠高度（L型设计）及 100 Ω 差分阻抗优化，适合需频繁拆装或现场升级的模块化设备（如模块化PLC、航空电子航电单元）。  
- 严苛环境适应性：采用耐高温热塑性材料与镀金触点，满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）及振动冲击要求，适用于车载信息娱乐系统（IVI）的多层PCB互联。  
该型号不适用于大电流供电（额定电流约0.5 A/针），主要承担高速信号与低功率控制信号传输任务。

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