【未分类_FW-21-03-G-D-215-065-A】封装/厂家_FW-21-03-G-D-215-065-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-21-03-G-D-215-065-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-21-03-G-D-215-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-03-G-D-215-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-03-G-D-215-065-A价格参考。SAMTECFW-21-03-G-D-215-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-21-03-G-D-215-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-21-03-G-D-215-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-21-03-G-D-215-065-A 是一款矩形连接器（板对板叠接器），属于板垫片类，适用于高密度、小间距的垂直或直角板对板互连场景。其典型应用场景包括：  
- 工业控制设备：用于PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的紧凑堆叠连接，满足抗振动、长期插拔可靠性要求；  
- 通信设备：在5G小基站、光模块转接板或基带处理单元中，实现信号板与电源/接口板间的高速（支持差分对布局）、低串扰垂直互连；  
- 医疗电子设备：如便携式监护仪、内窥镜图像处理模组中，因该型号具备0.8mm间距、65pin、带定位柱与防误插设计，适合空间受限且需高连接稳定性的嵌入式堆叠结构；  
- 汽车电子：应用于ADAS域控制器内部多层PCB堆叠（如传感器融合板与主处理器板），符合AEC-Q200基础可靠性要求（需确认具体认证等级）；  
- 消费类高端设备：如折叠屏手机测试治具、AR眼镜主控模组等对厚度敏感、需多次组装拆卸的场景，其2.15mm超薄堆叠高度与镀金触点保障了低接触电阻和长寿命。  
注：该型号中“215”指堆叠高度2.15mm，“065”指端子数65位，“A”通常表示标准公差与表面处理（如Au 0.76μm）。实际应用需结合PCB叠层、压接力及信号完整性仿真综合评估。

产品参数图文手册常见问题