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  • 型号: FW-21-03-F-D-163-120
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-03-F-D-163-120由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-03-F-D-163-120价格参考。SAMTECFW-21-03-F-D-163-120封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-21-03-F-D-163-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-21-03-F-D-163-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-21-03-F-D-163-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度叠接器(Stacking Connector),专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括:

在通信与网络设备中,用于服务器主板与夹层卡(Mezzanine Card)、FPGA载板与AI加速模块之间的垂直或直角堆叠互连,支持高速信号传输(如PCIe Gen4/5、SATA、USB 3.2等);

在工业自动化与嵌入式系统中,实现主控板与功能扩展板(如IO模块、运动控制子板)间的稳固、可插拔连接,适应振动环境及频繁维护需求;

在医疗电子设备(如便携式影像终端、内窥镜主机)中,满足小尺寸、低剖面(该型号为21位、3排、0.8mm间距、12.0mm堆叠高度)和高引脚完整性要求;

在测试测量仪器中,作为模块化架构(如PXIe兼容平台)的背板对接接口,确保信号完整性与机械重复性(±0.05mm位置精度,镀金触点,耐插拔≥500次)。

该型号带定位柱(D型键合)、防误插设计(F型极化)及163Ω特征阻抗优化结构,适用于需兼顾高速数字信号与空间受限的中高端嵌入式互连场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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