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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-02-L-D-200-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-02-L-D-200-100价格参考。SAMTECFW-21-02-L-D-200-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-21-02-L-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-21-02-L-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-21-02-L-D-200-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括:2排、21位(即2×21共42芯)、直插式(L型引脚)、带锁扣(D = Dual Beam Contact with Latch)、0.8 mm间距、2.00 mm堆叠高度、100 Ω受控阻抗设计,支持高速信号传输。 该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及插拔可靠性要求严苛的电子系统中,典型场景包括: - 高速通信设备(如5G小基站基带板与射频板间的互连); - 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的垂直/平行堆叠; - 医疗成像设备(如便携式超声模块)中多层PCB的高密度互连; - 航空航天与国防领域的小型化航电模块,需满足抗振、耐冲击及宽温工作(-55°C ~ +125°C); - 测试测量仪器(ATE)中可更换功能子板与载板之间的快速对接。 其100 Ω差分阻抗匹配和优化的端子结构,支持高达28 Gbps PAM4的数据速率,适用于PCIe Gen4、USB 3.2及SATA等高速协议。锁扣结构确保在振动环境中不松脱,符合IEC 61076-4-102标准。综上,该连接器专为高性能、小型化、高可靠性的板级堆叠互连而设计。