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型号： FW-21-02-F-D-425-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-02-F-D-425-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-02-F-D-425-100价格参考。SAMTECFW-21-02-F-D-425-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-21-02-F-D-425-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-21-02-F-D-425-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-21-02-F-D-425-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.8 mm间距、2×1排针结构及仅4.25 mm超低堆叠高度，可实现PCB垂直紧凑堆叠。  
- 高速信号互联：支持高达16 Gbps的差分信号传输（依布局与线缆优化），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC载板与核心板之间的可靠互连。  
- 可插拔/可维护架构：采用直插式（F-type，无焊压接设计）与双触点接触系统，便于模块化设计与现场更换，常见于通信基站基带单元、模块化电源管理子系统等需灵活升级的设备中。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于车载信息娱乐域控制器、航空航天航电板卡等对可靠性要求较高的领域。  

该型号不带屏蔽罩与锁扣机构，侧重轻量、高密度与成本效益，适用于中短距（≤10 cm）、中等速信号及电源混合传输场景，非长距离或超高频（>25 Gbps）应用首选。

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