【未分类_FW-21-01-L-D-425-075】封装/厂家_FW-21-01-L-D-425-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-21-01-L-D-425-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-21-01-L-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-01-L-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-01-L-D-425-075价格参考。SAMTECFW-21-01-L-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-21-01-L-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-21-01-L-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-21-01-L-D-425-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、需高可靠性垂直互连的电子系统中。

该型号采用双排针（2×11位）、0.050"（1.27 mm）间距设计，配以425 µin金镀层接触面和75 Ω阻抗优化结构（适用于高速信号），支持高达10 Gbps的数据传输（配合合理布局），常用于需要紧凑堆叠的嵌入式计算与通信设备，如：  
- 工业控制主板与扩展子卡间的垂直互连；  
- 医疗成像设备中FPGA载板与传感器处理板的叠接；  
- 航空航天航电模块的模块化堆叠架构（满足抗振、宽温要求）；  
- 5G小基站基带与射频单元间的高速低串扰连接；  
- 测试测量设备中可插拔功能子板与主控板的精密对接。

其L型焊接端子（表面贴装）、D型锁扣结构及0.75 mm超薄堆叠高度（425 µm触点行程+75 µm公差余量），特别适合多层PCB堆叠、翻盖式结构或需频繁插拔维护的场景。符合RoHS、无卤素标准，工作温度范围-55°C ~ +125°C，具备良好的热稳定性和机械耐久性（≥500次插拔）。  

综上，该连接器适用于对密度、信号完整性、机械鲁棒性及空间效率有严苛要求的高端板对板互连场合。

产品参数图文手册常见问题