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型号： FW-21-01-G-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-01-G-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-01-G-D-200-065价格参考。SAMTECFW-21-01-G-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-21-01-G-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-21-01-G-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-21-01-G-D-200-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.50 mm间距、2.00 mm堆叠高度（200系列）及仅0.65 mm超薄端子设计，支持超薄双板垂直叠接。  
- 高速数字互连：支持高达16 Gbps（依布局优化）的信号传输，适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC载板与核心板之间的差分对互联。  
- 可热插拔/模块化架构：采用双触点（G系列）、镀金接触系统与防误插导向结构，确保高插拔寿命（≥500次）和可靠接触，常用于需现场升级或维护的通信基站基带板、模块化电源管理单元。  
- 恶劣环境适应性：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于车载信息娱乐主机、航空航天航电子系统中的板级堆叠互联。  

该型号不带屏蔽罩，适用于中低速或经PCB层叠优化后的高速应用，强调机械稳定性与空间效率，非用于射频或极高EMI敏感场景。

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