【未分类_FW-21-01-F-D-425-100】封装/厂家_FW-21-01-F-D-425-100中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-21-01-F-D-425-100

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-21-01-F-D-425-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-01-F-D-425-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-01-F-D-425-100价格参考。SAMTECFW-21-01-F-D-425-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-21-01-F-D-425-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-21-01-F-D-425-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-21-01-F-D-425-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜模块）、测试测量仪器等，凭借0.8 mm间距、1.5 mm超低堆叠高度（mating height），实现PCB垂直或夹层式高密度互连。

- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的差分信号速率（兼容PCIe Gen4、USB 3.2等），常用于FPGA载板与扩展子卡、AI加速模块与主控板之间的高速数据通信。

- 可分离/可维护架构设计：采用双排、21位（2×10+1）配置，带定位柱与防误插结构，便于模块化设计——例如通信基站中的射频板与基带板分离部署，或边缘计算设备中算力模块的热插拔升级。

- 高可靠性要求环境：镀金触点、宽温域（–55°C 至 +125°C）及抗振动设计，适配车载信息娱乐系统（IVI）、轨道交通控制单元等严苛工况。

该型号不带屏蔽罩，适用于中速、非射频敏感场景；若需EMI防护，Samtec另有屏蔽款（如FW-S系列）可选。整体以高可靠性、小尺寸和成熟量产能力，广泛服务于高端电子设备的板级互连需求。

产品参数图文手册常见问题