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型号： FW-21-01-F-D-350-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-01-F-D-350-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-01-F-D-350-075价格参考。SAMTECFW-21-01-F-D-350-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-21-01-F-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-21-01-F-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-21-01-F-D-350-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™ Micro Flyover™系列的叠接器（Stacking Connector），采用表面贴装（SMT）设计，间距0.50 mm，额定电流每触点0.5 A，工作温度-55°C ~ +125°C，带屏蔽与差分对优化结构。

该型号典型应用于对空间、信号完整性及热性能要求严苛的高速数字系统中，例如：  
- 人工智能加速卡与载板之间的垂直互连，支持PCIe 5.0/6.0或CXL高速串行链路；  
- 高端FPGA开发平台中FPGA夹层模块（如FMC+、VITA 57.4）与主载板的紧凑堆叠；  
- 5G基站基带单元（BBU）或毫米波射频模块中的多层PCB叠层互连，实现低串扰、高EMI抑制的差分信号传输；  
- 医疗影像设备（如CT、MRI前端处理板）中需满足高可靠性与小尺寸要求的板级堆叠；  
- 航空航天与工业边缘计算设备中，利用其耐高温、抗振动的机械结构与镀金触点，保障长期稳定运行。

其350 µm（0.35 mm）超低堆叠高度（Stack Height）与75 µm（0.075 mm）接触正压力设计，兼顾插拔寿命（≥500次）与高频信号完整性（支持28+ Gbps NRZ / 56 Gbps PAM4），特别适用于需要在极小垂直空间内实现高性能、可维护性板对板连接的场景。

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