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型号： FW-20-05-L-D-575-100-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-L-D-575-100-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-L-D-575-100-A-P价格参考。SAMTECFW-20-05-L-D-575-100-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-L-D-575-100-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-L-D-575-100-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-L-D-575-100-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的精密叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能板级互连设计。

该型号典型应用于：  
• 高速通信设备：如 5G 基站前传/中传模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）载板与子卡之间的垂直堆叠，支持高达 25+ Gbps/lane 的信号完整性（得益于优化的差分对布局与阻抗控制）。  
• 嵌入式计算与边缘AI系统：在多层载板（如CPU主控板 + AI加速子卡）间实现可靠、可插拔的垂直互连，满足工业级温度范围（–40°C 至 +105°C）及抗振动要求。  
• 医疗电子与测试仪器：用于便携式超声设备、内窥镜处理板或ATE（自动测试设备）中的模块化功能板堆叠，兼顾小间距（0.5 mm）、高引脚数（2×20位）与100%信号可测性（含接地屏蔽结构）。  
• 航空航天与国防小型载荷：因具备无卤、符合RoHS/REACH、通过IEC 60512可靠性测试（如耐久性≥500次插拔），适用于卫星星载计算机的冗余板卡热插拔架构。

其“L”型接触设计、“D”型锁扣结构及“575”（0.575 mm）超薄堆叠高度，特别适合空间受限、需多次维护或现场升级的高可靠性场景。不适用于大电流电源传输（额定电流≤0.5 A/端子），主要承载高速数字信号与低功率控制信号。

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