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型号： FW-20-05-L-D-530-075-EP-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-L-D-530-075-EP-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-L-D-530-075-EP-A价格参考。SAMTECFW-20-05-L-D-530-075-EP-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-L-D-530-075-EP-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-L-D-530-075-EP-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-L-D-530-075-EP-A 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、AI加速卡与载板间的垂直堆叠互连，支持紧凑空间内多通道高速信号传输；  
- 工业控制与医疗设备：用于模块化主控板与扩展子板（如I/O板、传感器接口板）的可靠插拔连接，EP（Enhanced Pin）结构提升抗振性与插拔寿命；  
- 测试与自动化设备：在ATE（自动测试设备）中实现可更换功能模块的快速对接，530 µm（0.53 mm）超细间距与75 µm接触公差保障信号完整性；  
- 消费电子原型开发：适用于FPGA开发板、评估套件中需要灵活堆叠计算单元与外设板的场景，L型（Low Profile）设计降低整机高度，适配狭小外壳。  
该型号支持差分对布局，兼容LVDS、PCIe Gen3等中速串行协议，但非专为高频（>10 Gbps）优化；EP-A后缀表明采用增强型镀金触点与宽温（–55°C 至 +125°C）等级，适用于严苛环境。不适用于大电流电源分配或频繁热插拔场景。

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