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型号： FW-20-05-L-D-510-165
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-L-D-510-165由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-L-D-510-165价格参考。SAMTECFW-20-05-L-D-510-165封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-L-D-510-165参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-L-D-510-165 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-L-D-510-165 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如 5G 基站前传/中传模块、光模块载板（如QSFP-DD、OSFP接口转接板），利用其0.5mm间距、双排20位（2×10）、165Ω受控阻抗设计支持高达28+ Gbps/lane 的差分信号传输；  
- AI与边缘计算模块：用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子板之间的垂直互连，满足高带宽（PCIe Gen4/5、CXL）、低串扰及热插拔兼容性需求；  
- 医疗成像与测试仪器：在便携式超声设备、高精度数据采集系统中实现多层PCB间的可靠堆叠，其5.10mm堆叠高度与165μm金手指镀层保障长期插拔寿命与接触稳定性；  
- 工业自动化控制器：在空间受限的PLC或运动控制模块中，替代传统插针式连接器，提升抗振动性能与EMI屏蔽能力（可配合金属屏蔽罩使用）。  
该型号支持表面贴装（SMT），工作温度范围-55℃~+125℃，符合RoHS/REACH，适用于高可靠性、小尺寸、高频高速的板级互连场景。

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